リペアラブル アンダーフィル材

優れたリペア性より基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能のため、微細な配線を傷つける恐れがありません。

特徴

  1. 従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。⇒硬化に必要な温度は70℃以上で、薄膜であれば数十秒で硬化します。
  2. 優れたリペア性を有します。
  3. 防湿性/電気絶縁性に優れています。
  4. 低温(5~10℃)での貯蔵安定性に優れる。
  5. 耐曲げ疲労特性に優れます。
  6. 衝撃/エネルギー吸収力の高い、ウレタン樹脂を主成分とした硬化物。
  7. 低弾性により、ACF/フレキなどの接続補強にも最適です。
  8. 低温で硬化するため、用途により各種加熱システムを選定することが可能。

リペア性

ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材(残差)は、溶剤(N-メチルピロリドン推奨)により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。

リワークプロセス

リワークプロセス

耐曲げ疲労特性

ウレタン・アンダーフィル剤はモバイル機器などに要される耐曲げ疲労特性においても、良好な破断サイクル寿命を発揮します。

耐曲げ疲労特性

耐落下衝撃性

ウレタンUF自体が硬化後ゴム弾性体として、各種落下等の衝撃に対し、優れた緩和特性を発揮し、CSP等の半田接合部を保護します。

耐落下衝撃性

代表品番/性能

特徴

簡易リワーク

ポッティング

サイドフィル

品番

#991 #991A #992 #991D

硬化条件

70℃×20min
80℃×10min
100℃×7min
120℃×3min
粘度(mPa・s) 4,000 2,800 8,000 20,000
Tg(℃) -85 -65 -85 -80
CTE α1/α2
(ppm/℃)
69/197 27/193 62/190 65/192
硬度(Shore D) 85 60 95 95

リワーク性

OK

OK

OK

OK

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