低アウトガス接着剤

硬化後のアウトガスを極小に抑え、真空中でのアプリケーションに最適です。

特徴

  1. 硬化後のアウトガスが極小で、真空中でのアプケーションに最適です。
  2. 接着性能に優れます。
  3. 耐振動性に優れます。
  4. 電機絶縁性に優れます。

アウトガス性

エポキシシリコーン海島構造

高真空化において発生するアウトガスは、部品や半導体素子等に悪影響を及ぼします。サンスター技研では、反応希釈剤、硬化剤、添加剤(バリア層形成)、主剤/硬化剤の混合比等に着目し、超低アウトガス性を実現しました。

実験方法:アウトガス性(ASTM E595-90)125℃/5×10-5 Torr以下で24時間放置した後の重量減少 接着剤を20℃× 7日で硬化させたものを1.5~3.0mm角の立方体に切り出し測定

空

(主剤/硬化剤)混合比率の影響図

(主剤/硬化剤)混合比率の影響図

代表品番/性能

高真空化において発生するアウトガスは、部品や半導体素子等に悪影響を及ぼします。サンスター技研では、反応希釈剤、硬化剤、添加剤(バリア層形成)、主剤/硬化剤の混合比等に着目し、超低アウトガス性を実現しました。

実験方法:アウトガス性(ASTM E595-90)125℃/5×10-5 Torr以下で24時間放置した後の重量減少接着剤を20℃× 7日で硬化させたものを1.5~3.0mm角の立方体に切り出し測定

特徴
(アプリケーション)
品番 硬化
条件
粘度
(Pa・s)
20℃
2液混合後
Tg
(℃)
硬度
(Shore D)
アウトガス
(TML)
低アウトガス
(半導体製造装置
液晶注入装置)
その他真空
アプリケーション
#1038 23℃24hr
60℃3hr
13 60 80 0.38%
#1039 16 60 82 0.37%

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