エポキシ系アンダーフィル材

耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れたサンスター技研独自開発のエポキシ樹脂です。

特徴

耐落下衝撃性、耐温度サイクル性に優れ、半田接合信頼性の向上が期待出来ます。
また、リワーク性向上による基板等の廃棄コスト削減や、低粘度設計による生産性向上にも貢献します。

代表品番/性能

モバイル、車載機器等、各アプリケーションに最適なアンダーフィルをラインナップしております。

 

1027S

RD-14498

1097

1093A

備考

硬化条件

120℃5min

130℃8min

150℃5min 125℃20min 保持時間

外観

Yellowish

Black

Yellowish Black 目視

粘度
(mPa・s)

950

380

1,200 9,000 CP型/25℃

Tg
(℃)

95

120

135 120 TMA

CTE
(ppm)

64

50

48 38 TMA

体積抵抗
(Ω·cm)

3.0×1015

1.5×1016

1.0×1015

1.0×1015

500V

弾性率
(MPa)

2,700

5,000

4,800

6,900

 

リワーク性

OK

OK

OK

 

特性

1.リワーク性 RD-14498

加熱式リワークにおいて、高温時の弾性率を低く設計することで、アンダーフィルの除去が容易に行えます。

従来型のエポキシアンダーフィル材との比較

2. 耐落下衝撃性 1027S / RD-14498

樹脂の強靭化技術により、従来のエポキシ系アンダーフィルよりも、耐落下衝撃性が優れます。


  <落下衝撃試験機による耐性試験結果>
 

1027S

RD-14498

従来品

歪量

2,500µε

1,000回 OK

1,000回 OK

1,000回 OK

3,000µε

750回 NG

1,000回 OK 300回NG

3. 耐温度サイクル性 #1093A

高Tg、低CTEの高信頼設計に加え、サンスター技研独自技術の応力緩和技術により、耐温度サイクル性の向上が期待できます。


エポキシシリコーン海島構造

弊弊社独自開発の”架橋シリコーン粒子分散エポキシ樹脂”を用いているため、耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れます。この構造が、基板とデバイス間の熱膨張係数のギャップによって発生する歪みを吸収します。

エポキシシリコーン海島構造

従来型のエポキシアンダーフィル材との比較

従来型のエポキシアンダーフィル材との比較

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