モバイル民生機器、デジタル家電、オートモーティブなどでのエレクトロニクスは進化の一途をたどり、モバイルエレクトロニクスでは更なるマルチメディアとの融合、デジタル家電のユビキタス化、オートモーティブ・エレクトロニクスにおいては、毎年センサー部品、ECUなど電子部品の搭載件数は増加する傾向にあります。
半導体PKG、オン・ボード実装では、そのトレンドを支えるべく高密度実装化が進み、環境負荷低減の動きもあいまって、素材の選定など、更なるチャレンジが待ち受けています。
サンスター技研では、そんな市場のニーズにベストマッチする電子材料、ファインケミカル分野の開発にも取り組んでおります。
-商材例-
ウレタン系アンダーフィル樹脂991シリーズは、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。
サンスター技研のファイン・エレクトロニクス・マテリアルは以下のような分野に使用されております。
携帯電話・スマートフォン
ノートパソコン
ポータブルゲーム機
デジタルスチルカメラ
光ピックアップ
半導体関連製造装置
サンスター技研では、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂をベースレジンとし、アンダーフィル材、ポッティング/モールド材、部品固定用接着剤、低アウトガス接着剤など幅広い製品群を保有しております。
