電気・電子用接着剤

精密機器メーカーの生産ラインへ、専門家から選ばれる高付加価値製品です。

製品一覧

熱伝導接着剤

液状塗布で形状追従性に優れ、高い放熱特性を発揮します。

アンダーフィル材

低応力、低弾性化により、電子部品半田接合部に加わる熱・機械的ストレスを低減します。

リペアラブル アンダーフィル材

80℃7分~熱硬化、簡易リペアが可能なアンダーフィル材です。日本接着剤学会技術賞を受賞しています。

低アウトガス接着剤

半導体・液晶関連精密装置向け。真空中アプリケーションを実現させる低アウトガス接着剤です。

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電子材料への取り組み

モバイル民生機器、デジタル家電、オートモーティブなどでのエレクトロニクスは進化の一途をたどり、モバイルエレクトロニクスでは更なるマルチメディアとの融合、デジタル家電のユビキタス化、オートモーティブ・エレクトロニクスにおいては、毎年センサー部品、ECUなど電子部品の搭載件数は増加する傾向にあります。

半導体PKG、オン・ボード実装では、そのトレンドを支えるべく高密度実装化が進み、環境負荷低減の動きもあいまって、素材の選定など、更なるチャレンジが待ち受けています。

サンスター技研では、そんな市場のニーズにベストマッチする電子材料、ファインケミカル分野の開発にも取り組んでおります。

空

-商材例-
ウレタン系アンダーフィル樹脂991シリーズは、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。

主な市場実績 適用分野

サンスター技研のファイン・エレクトロニクス・マテリアルは以下のような分野に使用されております。

携帯電話・スマートフォン

携帯電話・スマートフォン

ノートパソコン

ノートパソコン

ポータブルゲーム機

ポータブルゲーム機

デジタルスチルカメラ

デジタルスチルカメラ

光ピックアップ

光ピックアップ

半導体関連製造装置

半導体関連製造装置

サンスター技研のコアテクノロジー

サンスター技研では、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂をベースレジンとし、アンダーフィル材、ポッティング/モールド材、部品固定用接着剤、低アウトガス接着剤など幅広い製品群を保有しております。

「電気・電子用接着剤」に関するお問い合わせ

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大阪
TEL:072-631-4720
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